【佛山陶瓷网】政策支持 产业景气 中国半导体硅材料产业正值黄金发展期

    政策支持 产业景气 中国半导体硅材料产业正值黄金发展期

11月8日，2018中国集成电路产业促进大会半导体硅材料主题研讨会在重庆市南坪国际会展中心举行，论坛以“半导体硅材料产业链国产化突破”为主题，并由洛阳中硅高科技有限公司总工程师严大洲主持，来自相关领域知名企业机构的11位领军人物会聚现场，从相关政策支持、企业自身发展、产业规模变迁等角度，重点讨论了国内半导体硅材料产业的发展趋势和应对策略。

工业和信息化部赛迪研究院原材料工业研究所所长肖劲松作了题为“重点新材料首批次应用保险补偿政策解读”的发言，他指出，新材料首批次机制坚持“政府引导，市场化运作”的原则，保险公司提供保险，新材料生产企业可以根据自身生产经营实际情况自愿投保，生产企业和新材料产品用户企业共同受益。符合条件的投保企业，可申请中央财政保费补贴资金。首批次机制由工业和信息化部、财政部、保监会联合建立并逐步开展试点。除此之外，肖劲松进一步解释了首批次的概念和需要符合的条件。

他还表示，在2017年首批次机制所涉及到的半导体硅材料项目共55个，占项目总数的22.54%，共涉及到14家企业和9种材料，其中电子级多晶硅1项、电子胶有机硅材料12项、液晶玻璃基板4项、无碱玻璃基板11项、高铝硅酸盐盖板玻璃12项、偏光片12项、滤光片1项、碳化硅外延片4项、8.5代tft-lcd玻璃基板1项。

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